非先端半導体、300億円未満でも国庫補助対象に

背景・経緯

日本の半導体産業は長年、先端品（最新プロセスノード）の製造に補助金が集中してきた。しかし自動車や産業機器などに使用される 非先端品（成熟型プロセス）の供給不足 が課題となっている。2021年の世界的な半導体不足を契機に、サプライチェーン強靭化への関心が高まり、政府は国内製造基盤の拡充を推進している。特に自動車産業は電動化に伴い半導体需要が増加する一方、コスト競争力の観点から大規模投資が困難な中堅企業が多く存在する。

具体的な内容

政府は従来の補助制度を見直し、以下の点を変更する：

•  投資規模の下限を引き下げ ：従来は数百億円規模に限定されていたが、 300億円未満の案件も対象 に追加
•  対象製品の明確化 ：自動車エンジン制御用IC、パワーマネジメントIC、各種センサー用チップなど 非先端品を明示 
•  補助率・条件の柔軟化 ：中堅・中小企業が参入しやすい条件設定を検討

この方針は 経済安全保障推進事業費（経済産業省管轄） の一環として実施される見通し。

事業環desarr境への影響

本施策は複数のステークホルダーに影響を与える：

 装置メーカー層 ：国内での製造設備投資増加に伴い、キオクシア、SUMCO、スクリーン、東京エレクトロンなど関連企業の需要増加が見込まれる。

 素材・部品企業 ：シリコンウェーハや化学材料供給企業の売上拡大機会となる。

 自動車部品・機器メーカー ：国内調達源の多元化が実現し、サプライチェーンリスク低減が期待される。

 中堅半導体メーカー ：ジャパンディスプレイやローム、キヨックスなど資本力に限界のある企業にとって参入障壁が低下し、成長機会が創出される可能性がある。

今後の注目点

•  補助金配分の詳細設計 ：実際の補助率、採択基準、募集時期の公表時期
•  産業界の応募状況 ：中堅企業がどの程度手を挙げるか、新規参入企業の有無
•  海外との競争 ：台湾TSMC、サムスン電子などの国内投資計画との競争関係の推移